Недавно AMD представила гибридные процессоры (APU) Ryzen 4000-й серии с кодовым названием Renoir, но в сети уже появились подробности о будущих чипах Cezanne, Rembrandt и даже Van Gogh, релиз которых состоится в ближайшие годы.
В 2021-м ожидается выход гибридных процессоров Ryzen 5000 с кодовым названием Cezanne. Как и нынешняя 4000-я серия, они будут предлагаться как в мобильном исполнении под сокет FP6, так и в настольном с AM4. Центральные процессоры будут выполнены на архитектуре Zen 3, тогда как в роли графической подсистемы выступит доработанная Vega. Предполагается, что основным улучшениям подвергнется именно CPU, в то время как GPU ждут менее существенные изменения.
Следующие на очереди — гибридные процессоры Ryzen 6000 с кодовым названием Rembrandt. Предполагается, что они будут выполнены по 6-нм техпроцессу с применением улучшенной архитектуры Zen 3+. Как сообщается, она будет отличаться от Zen 3 немного больше, чем было с Zen и Zen+. Графическая подсистема будет выполнена на базе архитектуры RDNA 2. Именно на улучшении GPU сделают упор в этом семействе APU. По имеющейся информации, для десктопных чипов Rembrandt компания разработает новый сокет AM5.
Есть также данные о чипах с кодовым названием Van Gogh, которые составят конкуренцию энергоэффективным процессорам Intel серии Y. Сообщается, что они будут построены на архитектуре Zen 2, с графикой на базе RDNA 2 и TDP до 9 Вт. О сроках появления этих APU информации пока нет.
Источник:
Ждём процессоров Моне и Мане, чтобы опять путаться?))
А после Байкала Айвазовский или лучше Малевич
что-то новое придумают!
А что им сейчас мешает нарастить площадь кристалла?! Может то, что с увеличением кристалла увеличивается и вероятность брака?!
скорость распространения сигнала мешает. уже на 3х ггц за один такт сигнал проходит всего пару сантиметров, а с современными частотами в 5ггц и того меньше. процессор будет просто не успевать сам за собой
дальнейший путь развития - многослойные процессоры, в объём, а не в ширину. но это пока очень сложно и нереально
Так-то процы и так имеют слои...
явно не несколько сотен
Увеличение числа слоев также увеличивает вероятность брака.
Как и увеличение числа процессоров. Брак компенсируется ценой на новых техпроцессах.
Вопрос был риторическим.
Каким образом это помешает?
Ну придёт команда к соседнему блоку с задержкой в пол-такта. И что с того?
Есть такая штука - волновое сопротивление. Это совсем не то привычное нам сопротивление. На некоторых платах, часто на оперативке, можно увидеть что дорожки идут не по кратчайшему пути а через преднамеренно проложенные "завитушки". Если вы возьмете прямой кусок провода и просто согнете его то сопротивление по постоянному току не изменится но волновое измениться весьма значительно. Как ни странно но если наращивать размер камня поблочно по тем же технологиям и на тех же частотах то нужно сразу длину проводников, и соотв. весь кристалл, сразу умножать на 2, 4 и т.д.
Я сам работаю с СВЧ до 14 гигов и знаю, что такое волновое сопротивление :)
Волновое сопротивление ни при чём. Оно зависит от ширины проводника, толщины подложки и материала. Если надо, то гну дорожки и ничего с ним не происходит. Как было 50 Ом, так и остаётся. Главное правильно гнуть.
Завитушки на цифровых платах гнут, чтобы в шине была одинаковая длина проводников во всех разрядах. Чтобы по всем разрядам фронты приходили одновременно. Ну или в дифференциальной шине, типа PCI-Express, нужно иметь одинаковую длину для всех 16-ти линий, идущих куда-нибудь к видюхе. Это не про волновое сопротивление :)
наращивать количество маркетологов
и переманивать оных из интоля
После 6нм будет 5.5нм, потом 5.3нм, потом 5.2, потом 5.15, потом 5.13, 5.128, 5.1275... - никогда не упрутся. :)
Хотя даже переход с 7нм на 6 может оказаться неоправданным с экономической точки зрения.
Просто загугли "графеновый транзистор" и поймёшь
Ого, это серьезная заявка на самый глупый комментарий недели
Я ж говорю - не слежу за этим подвалом. Очень рад, что хоть как-то им удается не отставать от Интелла и НВИДИИ.
(Комментарий удален)
(Комментарий удален)
(Комментарий удален)
Испанский стыд
👏😆
P. S. Кончено, если получится, то 7 3700 (х)
Достаточно платы на b550 или даже b450, к тому же без активного охлаждения
Я не силён в сборках ещё, но разгоном заниматься не планирую
А по материнке была картинка - zen 3 только х570 и в550 будет поддерживать - не знаю пока так ли оно мне надо будет, но лучше возможность иметь такую. Или как?
Лучше иметь, но поддержка будет и для плат на чипах b450, x470
Официальная и полная? Или не совсем?)
Всё. Перечитал ту новость снова. Да, будут
Лучше всё равно не брать 400-ую серию, ибо поддержка всё-таки на откуп производителям материнок отдаётся.
Бонусом 500-ая серия (по крайней мере B550) поддерживает PCI-e 4.0, пригодится для ещё более быстрых SSD накопителей.
Сколько стоить интересно будут?
Недавно взял MSI B450m mortar titanium и ryzen 3 3200G, так сказать, с "заделом на будущее" для APU из 4000 серии. Комп для кодинга в основном использую, а обновлять мат. плату за упавший рубль в ближайший год для более быстрой сборки проектов что-то не хочется :/
Последнее что я читал это новость на другом ресурсе. Гуглится по словам - amd пошла на попятную
Спасибо
(Комментарий удален)
Что значит опять. 20 лет на 1 сокете нужно? Обязательно менять? Хром тормозит?
А вот нифига не факт. Чисто в порядке бреда - если вдруг райзены 5000 будут поддерживать как ddr4, так и ddr5, то где гарантия, что условный am5 не будет перемаркированным am4? Перешивали же am3 в am3+...так почему не перешить am4 в am5?
Ахах, вы ещё на 939 попросите))
Не, 939 это ерунда, а FM2+ нормальные офисные машинки. Выпустили же они А8-7680, зверь аппарат.